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壁仞科技完成B轮融资,成立一年多累计融资超47亿元
投融界 Iselin
03/30
壁仞科技创立于2019年,是一家通用智能芯片设计研发商,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

3月31日消息,通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间,壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币,创下该领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒,将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。


壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投,BAI、源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSA Capital)、华创资本等跟投,现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。




壁仞科技创立于2019年,是一家通用智能芯片设计研发商,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。


自2018年开始,阿里巴巴、华为、百度等大厂开始入场AI芯片,包括地平线、耐能等多个AI芯片独角兽开始涌现。中国巨大的应用市场催生出芯片领域的机会,针对多个AI应用领域,包括安防、无人驾驶、医疗等场景领域,都对算力强劲的AI芯片有需求。


相比其他公司,在发展路径上,壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。


壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文表示:“高端通用智能芯片设计既是基石砥柱又是关山重重的事业。无处不在的应用场景让通用智能芯片设计实现国有自主化的目标成为中国科技发展和产业升级的重中之重。同时,高难度、长周期、大系统的行业特点,也使众多创业者对这一领域望而却步。成立一年多来,壁仞科技始终怀着‘以科技创新助力中国芯’的初心,以及‘壁立万仞’的决心,通过聚集产业资本、人才与资源,在打造真正具有国际竞争力的高端芯片之路上稳步前进。”


在团队人才方面,公司团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成。20%以上成员为博士学位,硕士以上比例超过80%。其中多数成员来自哈佛、伯克利、清华、北大、复旦、上海交大等国内外知名学府,且在多家国内外顶尖处理器厂商的旗舰产品研发中扮演过重要角色。

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